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匯巨膠粘導熱膠系列包括導熱硅脂、導熱墊片、導熱硅膠、導熱結構膠、導熱灌封膠、導熱AB膠等。主要用于不同材料之間熱量傳遞，使熱量迅速導出，從而達到散熱效果使設備穩定運行。隨著電子元器件和設備的性能越來越高，功率越來越大，對散熱的需求也越高。選擇合適的導熱材料顯得尤為重要。
匯巨導熱結構膠是一款粘接強度高，且擁有導熱性能的膠粘劑。根據結構不同使用不同的粘結方案，憑借著高強度的粘接力，和理想的導熱效果。把電子設備運行過過程中的熱量快速導出到外界。
電子電器、新能源汽車、電氣設備
電源模塊、動力電池組、變壓器
導熱灌封膠當兩種液體組分充分混合后，固化后成為一種柔性彈性體，用以對電子設備應用進行保護。固化后具有防塵、防水防震、、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優異的填縫效果。
電子電器、電氣設備
線路板、燈管、電容器、傳感器、LED燈、變壓器
匯巨導熱ab膠適用高導熱需要的電子線路板以及電子元器件灌封，具有很好的導熱性能、防潮、耐溫等性能。為電子產品的穩定提供保障。
電子電器、電氣設備
線路板、燈管、電容器、傳感器、LED燈、變壓器
導熱硅凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，不揮發，類似于橡皮泥一樣的可塑性。導熱凝膠操作方便，常與自動點膠機配合使用。
電子電器、半導體、電腦配件、5G
電源電阻器、溫度調節器、熱電冷卻裝置、5G基站
匯巨硅膠導熱片主要用于電子設備與散熱片或者產品外殼之間的空氣空隙，具有粘接性、柔性等特點。具有多種導熱系數，按照不同的功率選擇不同的導熱系數。以達到理想的散熱效果。
通訊設備、IT、汽車、電子電器
筆記本電腦、汽車發動機控制模塊、通訊硬件設備、微處理器，記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤驅動器、移動設備
匯巨cpu散熱硅脂，作為cpu與散熱器之間的熱傳遞介質。導熱系數5.0W，適用于目前大部分性能的cpu使用，具有不固化、不流淌、耐高溫等特性。是cpu散熱重要保障之一。
電子電器、機械設備、電子照明
變壓器、繼電器、電子元器件、大功率晶體管、可控硅元件、溫控器、晶閘管與基材、整流器、散熱器和電器的導熱絕緣材料。
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