防焊膠是一種替代傳統高溫膠帶的新型防焊產品，它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時防焊，保護，遮蓋作用的產品，如波峰焊接和涂敷工藝等。

匯巨圍堰填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環氧樹脂底部填充膠,圍堰填充膠的點膠工藝解決方案,集高精度點膠系統和強大點膠技術的優點于一身.

匯巨膠粘邦定膠系列，擁有COB邦定膠、SMT紅膠、IC貼片膠。適用于裸露的集成電路芯片封裝的膠粘劑。

單組份底部填充膠是一種單組份改性環氧膠粘劑，適用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高產品的可靠性。

匯巨smd貼片膠是一款單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用于B超機、PSP、機械狗、紅外儀、碎石機、語音儀、智能機器人、熒光儀、衛星電話。

匯巨固定貼片紅膠是單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用于各種高速和超高速表面貼片組裝機使用。可用于經絡儀、車載電源、電源供應器等。